國加州時間2022年3月22日—SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠預測報告》（World Fab Forecast）中指出，2022年全球前端晶圓廠設備支出預計將比去年同期增長18%（YOY），達到1070億美元的歷史新高，這是在2021年激增42%后的連續(xù)第三年增長。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“全球晶圓廠設備支出首次突破1000億美元大關，是半導體行業(yè)的一個歷史性里程碑。這是對不斷增加和升級產能來應對各種市場和新興應用的不懈努力的肯定，鞏固了產業(yè)長期增長的預期，使電子產品能夠滿足數字世界的需求。”

SEMI企業(yè)營銷和市場情報團隊的副總裁Sanjay Malhotra表示：“預計2023年全球晶圓廠設備支出將再次保持健康增長，將保持在1000億美元以上。我們預計全球半導體產能將在今明兩年保持穩(wěn)定增長。”

按地區(qū)劃分的晶圓廠設備支出

中國臺灣地區(qū)預計將在2022年引領晶圓廠設備支出，投資同比增長56%，達到350億美元，其次是韓國，達到260億美元，增長9%，中國為175億美元，比去年的峰值下降30%。預計歐洲/中東地區(qū)今年的支出將達到創(chuàng)紀錄的96億美元，雖然總額相對較小，但同比增長248%。中國臺灣、韓國和東南亞預計也將在2022年實現(xiàn)創(chuàng)紀錄的投資。報告顯示，2023年美洲的晶圓廠設備支出達到峰值，達到98億美元。

產能繼續(xù)擴大

SEMI《世界晶圓廠預測報告》（World Fab Forecast）顯示，在繼2021年增長了7%之后，全球產能今年將增長8%，2023年將增長6%。晶圓廠設備上一次出現(xiàn)8%的年同比增長率是在2010年，當時每月產能為1600萬片晶圓（8英寸等效）——大約是2023年預計每月2900萬片晶圓（8英寸等效）的一半。

2022年超過83%的設備支出將來自150家Fab廠和產線的產能增加，隨著已知的122家Fab廠和產線的產能增加，預計明年這一比例將降至81%。

正如預期的那樣，foundry部分將在2022年和2023年占設備支出的50%左右，其次是memory，占35%。這兩塊占了產能增長的大部分。